立昂微：12英寸硅片产能爬坡，切入存储供应链
展开
公司12英寸硅片进展顺利，重掺硅片市占率稳居国内前列，且产品均价持续回升。看点哦～
1. 12英寸硅片：覆盖14nm以上，切入存储赛道
* 技术突破： 12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点，涵盖逻辑、存储及功率器件。
* 产能情况： 重掺系列产能爬坡迅速，稼动率已达80%。
* 客户突破： 已进入部分存储芯片客户供应链，实现实质性国产替代。
2. 重掺硅片：市占率超30%，均价逆势提升
* 市场地位： 重掺硅片占国内市场份额超30%，低电阻率产品技术全球领先。
* 价格趋势： 优先保障高附加值订单，自Q1以来，硅片平均出货价格逐季提升。
* 应用领域： 广泛用于AI服务器电源、储能、充电桩等高景气赛道。
3. 化合物半导体：多点开花
* 射频芯片： HBT芯片覆盖主流手机射频供应链。
* 卫星/雷达： pHEMT芯片切入低轨卫星及航空航天领域；VCSEL芯片切入智能驾驶与机器人供应链。
欢迎转发评论，学资料～
1. 12英寸硅片：覆盖14nm以上，切入存储赛道
* 技术突破： 12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点，涵盖逻辑、存储及功率器件。
* 产能情况： 重掺系列产能爬坡迅速，稼动率已达80%。
* 客户突破： 已进入部分存储芯片客户供应链，实现实质性国产替代。
2. 重掺硅片：市占率超30%，均价逆势提升
* 市场地位： 重掺硅片占国内市场份额超30%，低电阻率产品技术全球领先。
* 价格趋势： 优先保障高附加值订单，自Q1以来，硅片平均出货价格逐季提升。
* 应用领域： 广泛用于AI服务器电源、储能、充电桩等高景气赛道。
3. 化合物半导体：多点开花
* 射频芯片： HBT芯片覆盖主流手机射频供应链。
* 卫星/雷达： pHEMT芯片切入低轨卫星及航空航天领域；VCSEL芯片切入智能驾驶与机器人供应链。
欢迎转发评论，学资料～
话题与分类：
主题股票：
主题概念：
声明：遵守相关法律法规，所发内容承担法律责任，倡导理性交流，远离非法证券活动，共建和谐交流环境！
