M9树脂明年迎来确定性需求起量 产业链梳理
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根据产业链最新消息，Rubin架构的Midplane和Rubin Ultra架构的正交背板送样验证结果已出，客户确定采用M9树脂+HVLP3/4+Q布的解决方案，这意味着Q布、HVLP4铜箔以及M9树脂，将于明年上半年迎来确定性的0-1需求起量。
英伟达创始人兼CEO黄仁勋在2025年10月曾表示，Rubin平台预计在2026年10月实现量产交付；英伟达首席财务官在2025年11月的财报电话会议上明确表示，预计Rubin芯片将于2026年下半年实现量产爬坡，因此Rubin量产节点大概率在明年三四季度，那么对于上游核心材料的备货节点将在明年上半年，快的话明年一季度就将开始。
1. Q布
Q布供给受限，一方面技术壁垒高，全球能稳定量产Q布的供应商不超过10家，另一方面Q布生产线建设属于典型的重资产投资，一条标准产线的设备投资超过5亿元人民币，建设周期长达18-24个月，而设备调试和工艺稳定又需要额外6-12个月，难以大规模扩产。
今年Q布的供需缺口已经出现，随着明年Q布的需求爆发，供需缺口将进一步增大，据部分机构产业跟踪数据显示，国产Q布价2026年价格上修至250-300元（原先预期200-250元）。
预计到2026年，随着Rubin等新一代AI芯片的放量，全球Q布需求将突破1800万米，而届时产能预计仅能增长至1500万米左右，供需缺口将达到300万米。
二代布作为补充，不仅受益于本身环节的量价齐升，也将受益Q布的景气度溢出。
2. HVLP4铜箔
当前HVLP3铜箔是AI服务器和先进封装中的主流成熟方案，Rz可控制在2.0μm以下，已能很好支持25-50Gbps以上的高速传输。更前沿的HVLP4是下一代技术，目标是Rz低于1.5μm甚至1.0μm，以满足未来102.4T CPO及更高速率的需求。
目前据产业链信息来看，明年升级HVLP4已经是大势所趋：
英伟达：Rubin普通版本中，compute、switch均采用HVLP4铜箔；Rubin CPX版本中，compute、switch、midplane、CPX均采用HVLP4铜箔，预计明年年中量产。
谷歌：v6采用HVLP2铜箔，v7采用HVLP3铜箔，正在量产，v8采用HVLP4铜箔，预计明年下半年量产。
亚马逊：T3采用HVLP4铜箔，预计明年二季度量产，国产厂商明年一季度有望实现批量出货。
3. M9树脂
M8树脂是当前主流AI服务器（如英伟达H100/B100平台）的核心材料，Df值可低至0.003；而M9面向下一代AI平台（如Rubin）的尖端材料，它在M8基础上，通过大幅提高高性能碳氢树脂的纯度与比例，并优化填料体系，目标是将Df值推向0.0025甚至更低，同时保持Dk值在2.8-3.0的较低水平。
M8.5和M9材料中碳氢树脂:PPO将从1:2上升至2:1，且Q布稀缺倒逼CCL采用碳氢树脂搭配二代布解决方案。
M9层面，近期台系大厂已经采购高端树脂作为M9材料储备，明年下半年M9开始起量。整体预计需求端，高频高速树脂材料明年大概率达50亿市场空间，后续达80亿以上。
M9产业链梳理如下：
一、上游核心材料（技术壁垒最高）石英布（Q布）
作用：M9覆铜板的增强基材，需满足超低介电常数（Dk≤2.3）和低损耗（Df≤0.003），保障224Gbps高速信号传输。
代表企业：
菲利华：国内唯一实现“砂→纤维→布”全链条量产的企业，通过英伟达Rubin平台认证。
中材科技：子公司泰山玻纤量产低介电Q布，深度绑定英伟达供应链。
宏和科技：超薄电子布技术领先，适配M9高频需求。
高端铜箔（HVLP系列）
作用：电流传输载体，HVLP4/5级铜箔表面粗糙度（Rz<0.5μm）显著降低信号损耗。
代表企业：
德福科技：HVLP4铜箔通过英伟达认证，整合卢森堡CFL切入全球供应链。
铜冠铜箔：国内唯一量产HVLP4铜箔厂商，已通过终端认证。
诺德股份：HVLP4铜箔良率超95%，供应AI服务器。
特种树脂
作用：M9覆铜板的粘合剂，碳氢树脂或苊烯树脂降低介电损耗。
代表企业：
东材科技：英伟达GB300芯片封装树脂独家供应商，技术领先国际20%。
联瑞新材：控股辉虹科技，量产M9级树脂，毛利率40.8%。
二、中游制造与加工（承上启下环节）覆铜板（CCL）制造
作用：整合上游材料制成PCB基板，直接决定信号传输性能。
代表企业：
生益科技：大陆唯一进入英伟达M9供应链，Rubin架构正交背板良率达90%。
南亚新材：采用Q布+HVLP4铜箔组合方案，对标国际顶级水平。
PCB加工
作用：将覆铜板加工为高端电路板，AI服务器PCB层数达78层（较传统提升50%）。
代表企业：
胜宏科技：唯一量产57层HDI板，通过Rubin架构M9背板验证。
沪电股份：独家供应Rubin正交背板，占50%以上份额。
三、设备与耗材（“卖铲人”角色，需求弹性最大）钻针与钻孔设备
逻辑：M9材料硬度高（莫氏硬度7），钻针寿命骤降（单针钻孔数从1000孔降至200孔），需求激增4-5倍。
代表企业：
鼎泰高科：全球钻针市占率28%，适配M9专用钻针产能扩至1.2亿支/月。
中钨高新：量产0.01mm超细钻针，AI服务器钻针市占率超70%。
大族数控：超快激光钻孔设备唯一供应商，垄断M9材料加工市场。
电镀与成像设备
代表企业：
东威科技：高精密电镀设备满足M9 PCB电路需求。
芯碁微装：直接成像设备技术领先，适配高端PCB制造。
四、投资逻辑与核心标的首选主线：上游材料（技术壁垒+定价权） 菲利华（Q布）、东材科技（树脂）、德福科技（铜箔）。
次选主线：中游CCL与PCB（直接受益AI订单） 生益科技（覆铜板龙头）、胜宏科技/沪电股份（PCB核心供应商）。
弹性主线：设备/耗材（量价齐升） 鼎泰高科（钻针）、大族数控（钻孔设备）。
总结M9产业链是AI算力爆发的“隐形基建”，上游材料（Q布、HVLP铜箔、树脂）技术壁垒最高，中游制造（CCL、PCB）直接承接订单，设备耗材（钻针、激光设备）则因加工难度提升需求激增。重点关注 菲利华、生益科技、鼎泰高科 等兼具技术认证与产能弹性的龙头企业。
英伟达创始人兼CEO黄仁勋在2025年10月曾表示，Rubin平台预计在2026年10月实现量产交付；英伟达首席财务官在2025年11月的财报电话会议上明确表示，预计Rubin芯片将于2026年下半年实现量产爬坡，因此Rubin量产节点大概率在明年三四季度，那么对于上游核心材料的备货节点将在明年上半年，快的话明年一季度就将开始。
1. Q布
Q布供给受限，一方面技术壁垒高，全球能稳定量产Q布的供应商不超过10家，另一方面Q布生产线建设属于典型的重资产投资，一条标准产线的设备投资超过5亿元人民币，建设周期长达18-24个月，而设备调试和工艺稳定又需要额外6-12个月，难以大规模扩产。
今年Q布的供需缺口已经出现，随着明年Q布的需求爆发，供需缺口将进一步增大，据部分机构产业跟踪数据显示，国产Q布价2026年价格上修至250-300元（原先预期200-250元）。
预计到2026年，随着Rubin等新一代AI芯片的放量，全球Q布需求将突破1800万米，而届时产能预计仅能增长至1500万米左右，供需缺口将达到300万米。
二代布作为补充，不仅受益于本身环节的量价齐升，也将受益Q布的景气度溢出。
2. HVLP4铜箔
当前HVLP3铜箔是AI服务器和先进封装中的主流成熟方案，Rz可控制在2.0μm以下，已能很好支持25-50Gbps以上的高速传输。更前沿的HVLP4是下一代技术，目标是Rz低于1.5μm甚至1.0μm，以满足未来102.4T CPO及更高速率的需求。
目前据产业链信息来看，明年升级HVLP4已经是大势所趋：
英伟达：Rubin普通版本中，compute、switch均采用HVLP4铜箔；Rubin CPX版本中，compute、switch、midplane、CPX均采用HVLP4铜箔，预计明年年中量产。
谷歌：v6采用HVLP2铜箔，v7采用HVLP3铜箔，正在量产，v8采用HVLP4铜箔，预计明年下半年量产。
亚马逊：T3采用HVLP4铜箔，预计明年二季度量产，国产厂商明年一季度有望实现批量出货。
3. M9树脂
M8树脂是当前主流AI服务器（如英伟达H100/B100平台）的核心材料，Df值可低至0.003；而M9面向下一代AI平台（如Rubin）的尖端材料，它在M8基础上，通过大幅提高高性能碳氢树脂的纯度与比例，并优化填料体系，目标是将Df值推向0.0025甚至更低，同时保持Dk值在2.8-3.0的较低水平。
M8.5和M9材料中碳氢树脂:PPO将从1:2上升至2:1，且Q布稀缺倒逼CCL采用碳氢树脂搭配二代布解决方案。
M9层面，近期台系大厂已经采购高端树脂作为M9材料储备，明年下半年M9开始起量。整体预计需求端，高频高速树脂材料明年大概率达50亿市场空间，后续达80亿以上。
M9产业链梳理如下：
一、上游核心材料（技术壁垒最高）石英布（Q布）
作用：M9覆铜板的增强基材，需满足超低介电常数（Dk≤2.3）和低损耗（Df≤0.003），保障224Gbps高速信号传输。
代表企业：
菲利华：国内唯一实现“砂→纤维→布”全链条量产的企业，通过英伟达Rubin平台认证。
中材科技：子公司泰山玻纤量产低介电Q布，深度绑定英伟达供应链。
宏和科技：超薄电子布技术领先，适配M9高频需求。
高端铜箔（HVLP系列）
作用：电流传输载体，HVLP4/5级铜箔表面粗糙度（Rz<0.5μm）显著降低信号损耗。
代表企业：
德福科技：HVLP4铜箔通过英伟达认证，整合卢森堡CFL切入全球供应链。
铜冠铜箔：国内唯一量产HVLP4铜箔厂商，已通过终端认证。
诺德股份：HVLP4铜箔良率超95%，供应AI服务器。
特种树脂
作用：M9覆铜板的粘合剂，碳氢树脂或苊烯树脂降低介电损耗。
代表企业：
东材科技：英伟达GB300芯片封装树脂独家供应商，技术领先国际20%。
联瑞新材：控股辉虹科技，量产M9级树脂，毛利率40.8%。
二、中游制造与加工（承上启下环节）覆铜板（CCL）制造
作用：整合上游材料制成PCB基板，直接决定信号传输性能。
代表企业：
生益科技：大陆唯一进入英伟达M9供应链，Rubin架构正交背板良率达90%。
南亚新材：采用Q布+HVLP4铜箔组合方案，对标国际顶级水平。
PCB加工
作用：将覆铜板加工为高端电路板，AI服务器PCB层数达78层（较传统提升50%）。
代表企业：
胜宏科技：唯一量产57层HDI板，通过Rubin架构M9背板验证。
沪电股份：独家供应Rubin正交背板，占50%以上份额。
三、设备与耗材（“卖铲人”角色，需求弹性最大）钻针与钻孔设备
逻辑：M9材料硬度高（莫氏硬度7），钻针寿命骤降（单针钻孔数从1000孔降至200孔），需求激增4-5倍。
代表企业：
鼎泰高科：全球钻针市占率28%，适配M9专用钻针产能扩至1.2亿支/月。
中钨高新：量产0.01mm超细钻针，AI服务器钻针市占率超70%。
大族数控：超快激光钻孔设备唯一供应商，垄断M9材料加工市场。
电镀与成像设备
代表企业：
东威科技：高精密电镀设备满足M9 PCB电路需求。
芯碁微装：直接成像设备技术领先，适配高端PCB制造。
四、投资逻辑与核心标的首选主线：上游材料（技术壁垒+定价权） 菲利华（Q布）、东材科技（树脂）、德福科技（铜箔）。
次选主线：中游CCL与PCB（直接受益AI订单） 生益科技（覆铜板龙头）、胜宏科技/沪电股份（PCB核心供应商）。
弹性主线：设备/耗材（量价齐升） 鼎泰高科（钻针）、大族数控（钻孔设备）。
总结M9产业链是AI算力爆发的“隐形基建”，上游材料（Q布、HVLP铜箔、树脂）技术壁垒最高，中游制造（CCL、PCB）直接承接订单，设备耗材（钻针、激光设备）则因加工难度提升需求激增。重点关注 菲利华、生益科技、鼎泰高科 等兼具技术认证与产能弹性的龙头企业。
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