赛微电子：MEMS-OCS + 光通信 + 谷歌概念 + 国产替代
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1、据2025年11月18日互动易，公司境内产线已具备硅光工艺开发与小规模试制能力， MEMS -OCS产品实现小批量试产，技术指标持续优化，可应用于数据中心光交换、CPO等场景。
2、据2025年半年度报告及2024年10月28日公告，公司已完成“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”结项，形成面向6G、太赫兹通信及硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造能力。
3、据2025年12月2日ai.iwencai.com报道，公司瑞典Silex为谷歌Gemini AI算力基础设施MEMS-OCS核心晶圆供应商，2023年底已获批量订单。
4、据2025年半年度报告，公司已形成面向激光雷达振镜的MEMS工艺开发与晶圆制造能力，多款车规级MEMS振镜已量产，良率持续提升，面向国产替代需求。
2、据2025年半年度报告及2024年10月28日公告，公司已完成“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”结项，形成面向6G、太赫兹通信及硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造能力。
3、据2025年12月2日ai.iwencai.com报道，公司瑞典Silex为谷歌Gemini AI算力基础设施MEMS-OCS核心晶圆供应商，2023年底已获批量订单。
4、据2025年半年度报告，公司已形成面向激光雷达振镜的MEMS工艺开发与晶圆制造能力，多款车规级MEMS振镜已量产，良率持续提升，面向国产替代需求。
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