这六家光通信企业正从核心光芯片、高速光模块到天线与连接设备，沿产业链协同突破，致力于实现高端技术国产化，以支撑5.5G、算力网络与空天地一体化通信的下一代全光底座建设。[淘股吧]

1. 东田微
核心业务： 精密光电薄膜元器件的研发、生产和销售，主要产品为摄像头滤光片和光通信滤光片。
新方向： 在消费电子领域稳固基本盘的同时，重点向光通信领域 拓展。发展用于高速光模块的CWDM/LWDM滤光片、TO-CAN封装等核心元器件，切入5G和数据中心建设供应链。

2. 德科立
核心业务： 光模块的研发、生产和销售，专注于中长距离传输。
新方向： 重点发展用于数据中心和5G承载网的高速率光模块（如400G、800G相干模块），并向光传输子系统和更前沿的CPO（共封装光学） 技术方向演进。

3. 华脉科技
核心业务： 通信网络物理连接设备的研发、生产和销售，如光纤配线架、光缆、无源器件等。
新方向： 从单纯的硬件设备商，向通信网络基础设施解决方案提供商转型。重点拓展5G室内分布系统、数据中心综合布线、智慧城市物联网连接等集成化业务。

4. 通宇通讯
核心业务： 基站天线、射频器件的研发、生产和销售。
新方向： 在巩固传统移动通信天线市场的同时，积极拓展卫星通信 地面终端天线（如“动中通”）、毫米波天线以及智能灯杆等融合基础设施业务，拥抱“空天地一体化”网络趋势。

5. 长芯博创
核心业务： 光通信芯片（特别是高速率激光器芯片）和光模块的研发与销售。
新方向： 致力于实现高端光通信芯片的国产化，核心是攻克25G及以上速率DFB/EML激光器芯片以及硅光芯片技术，并推进相关高速光模块的产业化，打破国外垄断。

6. 仕佳光子
核心业务： 光芯片及室内光缆的研发、生产和销售。
新方向： 在保持PLC分路器芯片全球领先地位的同时，大力发展AWG（阵列波导光栅）芯片、DFB激光器芯片，并布局硅光芯片技术平台，目标是为数据中心、5G及未来高速互联提供全系列、国产化的光芯片解决方案。

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