近期部分国产算力个股有所表现，主要是因为资金对昇腾下个月出货的预期，加上当前寒武纪、海光这些巨头连续出业绩，初步能够看出整体已经进入业绩验证期，我们早盘低位关注的华正新材：逻辑正+位置低+盘子小，看好的他的业绩弹性！今天就重点给大家梳理这个昇腾方向最大的增量！[淘股吧]



事件驱动：

1.近期，华为云生态大会上CloudMatrix384超节点正式发布，并已在芜湖数据中心规模上线，这标志着昇腾910C正式大规模商用落地。
2.据路透社消息，华为新款人工智能（AI）芯片昇腾910C最快将于2025年5月面向国内客户大规模出货，其性能可与英伟达H100相媲美。
3.近期老美迫使英伟达H20向中国限售，未来国产算力有望出现量价齐升的态势！



华为昇腾CloudMatrix 384超节点：超节点是一种通过高带宽、低时延互联技术（如英伟达的NVLink、华为的HCCS)将多张GPU互联在一起的架构，8卡、Rack机架（NVL72）、384卡都是超节点。菊厂做通信起家，底层网络工程化能力可能不弱于NV，超节点是昇腾落地大规模算力集群的长期优势。昇腾384超节点集群在芜湖数据中心的规模上线，是910c正式大规模商用落地的里程碑（官方称上半年将有数万规模的上线），5、6月910c批量出货可期。



据著名的芯片设计的消息人士表示，该芯片通过先进的集成技术，将两个910B处理器集成到一个封装中，从而实现了与N VIDI A H100芯片相当的性能。除了它的原始功率，910C带来了渐进式的改进，比如更好地支持广泛的人工智能工作负载。虽然在全新芯片架构的规模上没有突破，但910C提供了足够的性能，可以满足中国企业对可靠、高性能硬件的需求，用于训练和推理任务。

国内竞争格局：根据 IDC 数据统计，2022 年上半年到2023 年上半年，中国 AI 加速卡出货约 109 万张，英伟达市场份额为 85%，华为市占率为 10%，百度市占率为 2%，寒武纪和燧原科技均为 1%！



而寒武纪的AI芯片和华为海思在性能上有较大差距：



在生态上差距更大，华为AI芯片对标英伟达，国内优势显著，因为华为在ICT领域具备从建设到运营的全环节壁垒。

至顶智库统计，截至2023年2月，我国目前已投入运营和在建的人工智能计算中心达23个，有16家人工智能计算中心由华为参与建设，使用华为昇腾人工智能计算系统作为底层技术支持，国内约70%算力中心由华为参与。受益于华为ICT行业的领先地位，一定会成为主流国产算力芯片。

二、封装技术国产替代最大增量：CBF积层绝缘膜

1.日本味之素垄断ABF膜，市占率高达96%

CBF积层绝缘膜（对标味之素ABF膜）为ABF载板核心关键原材料，原材料成本占比最高为40%左右，目前全球96%市场为日本味之素垄断，2%为日本积水化学生产。ABF载板上游膜材完全被日企掌控，21年ABF载板供不应求部分原因系味之素扩产缓慢所致。

我国半导体行业，企业面临着上游原材料供应不足，库存压力增大等问题。加之 ABF 薄膜基本被日本味之素垄断，在国产封装基板上形成了“卡脖子” 现象，国产替代需求紧迫。

2.华正新材开发CBF膜，打破日本企业垄断

为进一步解决封装基板原材料的垄断问题，积极布局 IC 封装载板电子材料，华正新材通过联合科研院所、产业链技术合作等方式，开展 CBF 积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。

CBF积层绝缘膜（对标味之素ABF膜，C 是 created）是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料。
CBF积层绝缘膜是国内亟需进口替代的材料，该材料是在BT封装材料基础上的升级的材料，具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能。同时，载板市场空间广阔，先进封装带动绝缘膜需求持续增长。

根据工研院IEK产科国际所的分析，受益AI芯片需求的拉动，2024年、2025年ABF载板将现全面供不应求的状况，2026年ABF载板市场规模将达到121亿美元（接近1000亿人民币）！

国产替代空间：ABF载板目前国产化率仅4%，未来还有很大市场增长空间，是0-1的全新市场。

三、AI算力材料：高频基材与ABF膜双轮驱动

1.高频基材放量:

公司自主研发的Low Dk/Df高频基材已批量供应昇腾910C等国产AI芯片，材料性能可降低信号损耗30%以上，适配高算力场景下散热与能耗需求。目前高频基材月产能突破50万张，并通过英伟达、AMD等国际大厂认证，预计2025年AI相关基材营收占比将提升至35%+。
AI算力材料国产替代加速自主研发的Low Dk/Df高频基材，适配昇腾910C(性能对标英伟达H200)，信号损耗降低30%以上，通过英伟达、AMD认证，预计2025年AI基材营收占比提升至35%+产能释放:珠海基地新增960万张/年产能逐步投产，匹配华为昇腾GPU基板订单(预计全年交付超10万片)。昇腾910C等AI芯片配套材料出货量提升，月产能突破50万张，毛利率提升至28%(同比+5pct);

2.ABF膜替代方案突破:

华为昇腾生态深度绑定，封装材料订单加速兑现。公司为昇腾910C提供封装基板材料解决方案，该芯片最大支持1.8万张卡集群及1.5万亿参数模型训练，性能对标英伟达H200。据产业链验证，公司已获得华为鲲鹏CPU图纸，并进入昇腾GPU供应链体系，2025年首批订单交付量或超10万片。产能与良率优势构筑护城河，二期产线良率爬坡超预期，ABF膜产品良率已达85%以上，接近国际龙头水平。叠加与华为联合开发的3D封装基板技术，公司有望在2025年实现ABF膜产能扩增至20亿元产值，匹配下游算力芯片爆发需求。华正新材CBF膜目前规划产能300万平米/年，对应10-20%全球市场份额，预计毛利率在50-60%。

总结：

华正新材通过技术协同:依托覆铜板技术积累，形成“高频基材+封装材料“双线协同，直接受益于国产AI芯片放量。昇腾芯片即将迎来大规模出货，华正新材CBF作为半导体先进封装材料国产替代的最大增量，与海思一直保持着非常密切的合作。进入华为昇腾供应链验证，中性情景下全年或贡献收入10亿元，对应净利润3亿元，对应按2025年主业PE25x来算，华正的市值至少在70亿以上！