GTC大会在即，英伟达的未来路径引爆了大量散热需求，而钻石散热黑科技未来很有可能将助力液冷板的发展。[淘股吧]
惠丰钻石或将成为预期差之王。
钻石不仅是爱情象征，更是尖端科技的“散热之王”！天然钻石导热率高达2200 W/m·K，是铜的5倍、硅的10倍，堪称自然界导热性能最强的材料。但天然钻石成本高昂，难以规模化应用。而培育钻石通过高温高压（HTHP）或化学气相沉积（CVD）技术，能以低成本量产高品质金刚石，完美适配高功率芯片散热需求。
AI算力芯片功耗飙升（如英伟达GB300 TDP达1.4kW），传统风冷/液冷逼近物理极限。而钻石散热可通过三种路径颠覆行业：
1. 芯片级散热：金刚石晶圆作为芯片衬底，直接导出热量（特斯拉Dojo已试水）；
2. 热界面材料（TIM）：纳米金刚石涂层填充芯片与散热器间隙，导热效率提升300%+；
3. 液冷增强：金刚石微粉加入冷却液，突破流体导热极限。

2025年GTC大会聚焦Blackwell Ultra与Rubin平台，两大杀器功耗分别达1.4kW/1.8kW，散热成最大瓶颈！从供应链信息看，英伟达已布局三大创新：
独立液冷板设计：GB300采用定制化液冷模块，散热效率提升30%；
CPO光引擎集成：硅光模块发热密度激增，需超导材料支撑；
800V高压电源架构：台达LIC超级电容方案依赖高稳定性散热基材。
公司深耕培育钻石全产业链，其纳米金刚石粉体（粒径＜1μm）已用于半导体抛光，若切入散热领域，可快速适配：
1. 热沉材料：CVD金刚石薄膜作为GPU散热基板，导热性能碾压传统铜合金；
2. 冷却液添加剂：微米级金刚石颗粒提升液冷系统热交换效率；
3. 封装材料：与长电科技/通富微电合作开发金刚石封装衬底。

惠丰钻石是中国唯二实现MPCVD法工业级金刚石量产的企业（另一为力量钻石），核心优势：
掌握6英寸金刚石晶圆制备技术，良率超90%（行业平均＜50%）；
单克拉生产成本仅行业均值60%，毛利率长期维持50%+；
已进入三安光电/华为碳化硅供应链，散热场景验证在即。
2024年Q4投产的郑州基地将新增年产50万克拉培育钻石产能，其中20%规划用于半导体散热材料，远期产值可达10亿元/年。

当前市场仅将惠丰视为培育钻石标的（PE 30X），但若散热业务落地，对标富创精密（半导体材料PE 80X）与英维克（液冷PE 50X），估值空间翻倍！
假设2026年散热材料贡献营收5亿元（占比30%），按半导体材料平均净利率25%计算，对应净利润1.25亿元，给予50倍PE，市值增量62.5亿元，较当前市值（36.6亿元）存在170%上涨空间！