华为一体化封装概念股！
近日，著名拆机博主杨长顺购入并拆解了华为Pura X手机，揭示了其搭载的麒麟9020处理器全新升级，首次采用了一体化封装技术集成内存芯片。
华为Pura X手机首次搭载麒麟9020满血版处理器，该处理器采用全球首款全新一体化封装技术，将CPU、GPU、NPU等功能单元集成于单一模块，实现了芯片性能与可靠性的双重突破。
通过创新密封剂材料与结构设计，华为解决了高密度集成下的信号衰减与散热难题，使芯片间数据传输速率提升40%，功耗降低25%。从侧视图可见，华为Pura X的处理器封装底部为CPU，顶部为内存，厚度有所增加，但整体封装厚度较传统方案缩减30%。
华为Pura X的处理器封装实现了2.5GHz泰山大核的稳定运行，标志着我国在芯片封装领域从“跟随”转向“引领”。华为Pura X作为技术落地的标杆产品，展示了一体化封装技术的优势。
此前，华为Pura 70系列已通过该技术优化射频模块与电源管理单元的协同效率，推动整机续航提升15%，机身厚度控制在7.95mm的同时实现IP68级防尘防水。
A股华为一体化封装概念核心梳理：
封装材料：涉及华正新材（CBF膜）、中京电子/莲花控股（ABF膜）、兴森科技/深南电路（ABF载板）、华海诚科/回天新材（环氧塑封料）、联瑞新材（硅微粉）、壹石通（球形氧化铝）、德邦科技（框粘接材料）等。
封测设备：涵盖新益昌、文一科技、耐科装备（封装设备）以及长川科技、华峰测控、金海通、和林微纳、联动科技（测试设备）等。
封装厂商：包括长电科技、通富微电、华天科技等。
封装材料
CBF膜：华正新材与深圳先进电子材料国际创新研究院合作成立合资公司（持股65%），共同研发生产CBF积层绝缘膜。
ABF膜：
中京电子：拟投资1000万元购买盈骅新材1.4286%股权。盈骅新材在半导体封装载板用BT基材领域有丰富经验，产品已批量应用于MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域，ABF载板增层膜已向全球顶尖ABF载板企业送样。
莲花控股：与浙大达成合作意向，计划建设年产2万吨ABF膜的工厂。
ABF载板：
兴森科技：国内领先的印制电路板样板生产商，ABF载板业务是其半导体业务的重要组成部分。目前，公司已建成FCBGA封装基板（即ABF载板）产能，并通过国内相关厂商认证，未来有望持续供货。
深南电路：国内封装基板市场的领军者，已具备16层及以下ABF载板的批量生产能力，20层产品在客户端认证中表现良好，广州工厂正积极推进产能爬坡。
环氧塑封料：
华海诚科：专注于半导体封装材料的研发与产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等领域。
回天新材：在环氧塑封料领域具备技术实力，相关产品已在国内市场获得一定影响力，部分产品通过客户验证并实现应用。
硅微粉：联瑞新材是国内领先的硅微粉生产高新技术企业，专注于硅微粉产品的研发、制造和销售。
球形氧化铝：壹石通的Low-α射线球形氧化铝产品作为先进的芯片封装材料，主要应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。
框粘接材料：德邦科技专业从事高端电子封装材料的研发及产业化，其芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。
封测设备
封装设备：
新益昌：与华为在半导体先进封装设备及高清显示设备领域有深度合作，并签署了相关保密协议。
文一科技：老牌半导体封测专业设备供应商，技术在国内处于领先地位。
耐科装备：国内少有的半导体全自动塑封设备及模具品牌供应商，在海外塑料挤出模具市场也占有重要地位。
测试设备：
长川科技：为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等。
华峰测控：国内前三大半导体封测厂商在模拟测试领域的主力测试平台供应商，获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证。
金海通：国产半导体分选机龙头企业，领航三温测试分选机的国产替代。
和林微纳：国内生产规模较大的精微电子零部件和元器件生产企业之一，为国际知名芯片厂商及半导体封测厂商提供产品。
联动科技：国内领先的半导体后道封测领域专用设备供应商，自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。
封装厂商
长电科技：世界第三、中国第一的封测龙头，业务覆盖高中低各种集成电路封测。
通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
华天科技：中国第二、世界第六的顶级半导体封装测试公司，国内客户资源最多，盈利能力最强。
能够同时踩中人形机器人和DeepSeek两大“历史性”风口的企业只有三家：
第一家，盛通股份，公司旗下的中鸣机器人已正式接入国产开源大模型DeepSeek；
第二家，东港股份，公司的人形机器人更注重深入业务的理解和场景应用；
第三家最具10倍潜力，公司掌握DeepSeek在一体机、 MINI PC、AI边缘、工作站和信创等最全面产品线，并拥有全球顶尖的移动类机器人+人形机器人专用控制器，其更是获得外资加仓281%，近期连续多次出现底部抬升，并有倍量持续释放，上方已无压力位，随时可能加速爆发！
华为Pura X手机首次搭载麒麟9020满血版处理器，该处理器采用全球首款全新一体化封装技术，将CPU、GPU、NPU等功能单元集成于单一模块，实现了芯片性能与可靠性的双重突破。
通过创新密封剂材料与结构设计，华为解决了高密度集成下的信号衰减与散热难题，使芯片间数据传输速率提升40%，功耗降低25%。从侧视图可见，华为Pura X的处理器封装底部为CPU，顶部为内存，厚度有所增加，但整体封装厚度较传统方案缩减30%。
华为Pura X的处理器封装实现了2.5GHz泰山大核的稳定运行，标志着我国在芯片封装领域从“跟随”转向“引领”。华为Pura X作为技术落地的标杆产品，展示了一体化封装技术的优势。
此前，华为Pura 70系列已通过该技术优化射频模块与电源管理单元的协同效率，推动整机续航提升15%，机身厚度控制在7.95mm的同时实现IP68级防尘防水。
A股华为一体化封装概念核心梳理：
封装材料：涉及华正新材（CBF膜）、中京电子/莲花控股（ABF膜）、兴森科技/深南电路（ABF载板）、华海诚科/回天新材（环氧塑封料）、联瑞新材（硅微粉）、壹石通（球形氧化铝）、德邦科技（框粘接材料）等。
封测设备：涵盖新益昌、文一科技、耐科装备（封装设备）以及长川科技、华峰测控、金海通、和林微纳、联动科技（测试设备）等。
封装厂商：包括长电科技、通富微电、华天科技等。
封装材料
CBF膜：华正新材与深圳先进电子材料国际创新研究院合作成立合资公司（持股65%），共同研发生产CBF积层绝缘膜。
ABF膜：
中京电子：拟投资1000万元购买盈骅新材1.4286%股权。盈骅新材在半导体封装载板用BT基材领域有丰富经验，产品已批量应用于MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域，ABF载板增层膜已向全球顶尖ABF载板企业送样。
莲花控股：与浙大达成合作意向，计划建设年产2万吨ABF膜的工厂。
ABF载板：
兴森科技：国内领先的印制电路板样板生产商，ABF载板业务是其半导体业务的重要组成部分。目前，公司已建成FCBGA封装基板（即ABF载板）产能，并通过国内相关厂商认证，未来有望持续供货。
深南电路：国内封装基板市场的领军者，已具备16层及以下ABF载板的批量生产能力，20层产品在客户端认证中表现良好，广州工厂正积极推进产能爬坡。
环氧塑封料：
华海诚科：专注于半导体封装材料的研发与产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等领域。
回天新材：在环氧塑封料领域具备技术实力，相关产品已在国内市场获得一定影响力，部分产品通过客户验证并实现应用。
硅微粉：联瑞新材是国内领先的硅微粉生产高新技术企业，专注于硅微粉产品的研发、制造和销售。
球形氧化铝：壹石通的Low-α射线球形氧化铝产品作为先进的芯片封装材料，主要应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。
框粘接材料：德邦科技专业从事高端电子封装材料的研发及产业化，其芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。
封测设备
封装设备：
新益昌：与华为在半导体先进封装设备及高清显示设备领域有深度合作，并签署了相关保密协议。
文一科技：老牌半导体封测专业设备供应商，技术在国内处于领先地位。
耐科装备：国内少有的半导体全自动塑封设备及模具品牌供应商，在海外塑料挤出模具市场也占有重要地位。
测试设备：
长川科技：为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备，包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等。
华峰测控：国内前三大半导体封测厂商在模拟测试领域的主力测试平台供应商，获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证。
金海通：国产半导体分选机龙头企业，领航三温测试分选机的国产替代。
和林微纳：国内生产规模较大的精微电子零部件和元器件生产企业之一，为国际知名芯片厂商及半导体封测厂商提供产品。
联动科技：国内领先的半导体后道封测领域专用设备供应商，自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。
封装厂商
长电科技：世界第三、中国第一的封测龙头，业务覆盖高中低各种集成电路封测。
通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
华天科技：中国第二、世界第六的顶级半导体封装测试公司，国内客户资源最多，盈利能力最强。
能够同时踩中人形机器人和DeepSeek两大“历史性”风口的企业只有三家：
第一家，盛通股份，公司旗下的中鸣机器人已正式接入国产开源大模型DeepSeek；
第二家，东港股份，公司的人形机器人更注重深入业务的理解和场景应用；
第三家最具10倍潜力，公司掌握DeepSeek在一体机、 MINI PC、AI边缘、工作站和信创等最全面产品线，并拥有全球顶尖的移动类机器人+人形机器人专用控制器，其更是获得外资加仓281%，近期连续多次出现底部抬升，并有倍量持续释放，上方已无压力位，随时可能加速爆发！
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