冠石科技募投项目包括“光掩膜版制造项目”，主要产品为半导体光掩膜版，主要应用于IC领域，近期，公司拟新建掩膜版项目，将具备年产12,450片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖350-28nm，目前中国大陆厂商主要集中于350~180nm制程节点的掩膜版生产，部分厂商已掌握130nm制程节点的生产技术，对于90nm及以下掩膜版的国产化率几乎为零，冠石科技是光刻机核心，半导体掩膜版突破，只有冠石科