德国激光技术巨头乐普科（LPKF Laser Electronics）近期宣布，将扩大供应用于玻璃芯片板生产中关键的玻璃通孔（TGV）工艺的激光设备。这一决策是为了应对来自亚洲，尤其是韩国的多家客户的需求，这些需求均针对实际生产，而非研究用途。乐普科首席执行官Klaus Fiedler透露，公司已与一家制造玻璃芯片板的客户签署了协议，并将很快交付其激光设备套件。
乐普科拥有独特的专利激光技术—