建元
淘股吧原创
2026-05-26 08:57
5/26盘前预制菜：
一、接力型
1、 002388 新亚制程 —— 华为韬定律底部填充胶核心供应商+机器人（人形机器人直接切入特斯拉、荣耀机器人供应链）
① 华为发布“韬(τ)定律”，放弃线宽微缩，主攻逻辑折叠+3D堆叠，层数越多底部填充胶用量越大；公司C0602系列底部填充胶已批量用于华为海思芯片BGA/CSP/Flip chip制程，华为常年稳居第一大客户，实锤绑定
② 底部填充胶长期被日本垄断，国产替代空间巨大，公司胶粘剂业务毛利率46.80%，是利润率最高的业务线；华为秋季将发布首款逻辑折叠麒麟芯片，需求释放节点明确，弹性充足
③ 5月25日10:04封板全天未打开，封单7293万元占流通市值2.46%，主力净流入5751万元（占比27.83%），散户净流出3762万元，筹码向主力集中；市值仅29.88亿，是先进封装耗材方向盘子最小的弹性标的
④ 策略参考：若高开1%-3%且前15分钟成交额＞3000万元，分时回踩均线企稳可低吸；若直接大幅低开或先进封装板块（甬矽电子、通富微电）大面积走弱则放弃。
2、深科技（ 000021 ）——半导体+
①深科技是当前市场最确定性的趋势容量票。
②国内唯一HBM3量产封测企业，16层堆叠良率99.7%，已供货英伟达；深度绑定长鑫存储（供货占比超40%），长鑫5/27 IPO上会直接催化。
③从技术形态看，5/25放量中阳涨9.06%，成交94亿，主力连续2日净流入，量价配合主升加速中继，延续性不用担心。它更像趋势股，不是纯情绪顶出来的货——这类票最怕的不是分歧，而是你在分歧前先怂。
④操作策略：小幅高开1%-2%可分三批建仓；高开过多等回踩5日线（约39.5-40元）低吸。
3、创业板类，
HSD/LHX/TSDZ; LXKJ/HFCJ
二、其他：临盘
免责声明：以上仅为个人盘前参考，不构成任何投资建议。不荐股、不保底、不担责、风险自担!
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