今天早上起来，就看到了三星存储降价的消息：[淘股吧]
三星存储降价30%：仅针对HBM3E尖端产品，传统存储品类仍在涨价
2025年10月下旬，三星电子宣布HBM3E（12层）存储芯片降价30%，但此次降价为针对性战术调整，并非全品类价格下调——传统存储产品如 DRAM （含LPDDR系列）、NAND闪存仍处于涨价通道。
降价核心原因：HBM3E市场竞争被动
三星12层HBM3E芯片的降价源于市场拓展压力：其一，认证与量产延迟。该产品历经约18个月测试修改，直至2025年下半年才通过英伟达认证，成为第三家合格供应商，而竞争对手SK海力士早在2024年下半年实现量产，美光也于2025年初完成认证，二者已锁定2026年主要销售份额。其二，产品竞争力短板。三星HBM3E需搭配液冷AI服务器使用，散热性能弱于竞品，入市时机晚且适配成本高，难以与SK海力士（12层堆叠技术成熟）、美光（快速解决高堆叠良率）竞争。其三，抢占英伟达供应链份额。通过降价30%的激进策略，三星试图撬动英伟达订单，强化与战略级客户的合作关系