M9是目前最高性能的CCL覆铜板材料，是满足下一代AI芯片超高数据传输速率和完整性的关键基础材料。英伟达确认采用M9，标志着AI算力领域，覆铜板材料进行了重大升级，M9相关的环节都将受益。[淘股吧]
1. M9 CCL覆铜板：日本松下是主要供应商，松下产业链将受益，其次如台光电、联茂、罗杰斯，以及部分大陆厂商也将有机会进入第二供应商名单或服务于其他英伟达竞品，从而受益。英伟达采用M9是行业的整体升级，预期其他厂商也将跟进，M9有望持续放量。
2. Q布/石英布：此前说过伴随着CCL的升级，电子布升级使用Q布也是大势所趋，M9材料主要搭配HVLP4铜箔+Q布方案，因此M9的放量也将带动Q布的放量，而Q布本身产能稀缺，Q布可能面临供不应求。

3. 铜箔：跟Q布逻辑类似，M9同样带动铜箔材料升级。HVLP5铜箔也有望在M9等级之后成为PCB铜箔的重要选择。
4. 钻针：PCB板层数的增加，带来的是钻孔难度的指数级上升，M8级材料的钻针寿命对应1000-800次左右，而在M9级材料上，钻针寿命仅约100-200次，因此M9材料会带动钻针的需求上升。