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冰封红尘 淘股吧原创  2021-07-27 11:13

移动终端、5G通讯、数据中心建设、人工智能以及汽车电子等产业的高速发展，推动着晶圆制造技术不断演进，也快速拉升了对高性能IC载板的需求。 [淘股吧]
IC载板在核心参数上要求更为严苛，因此技术要求普遍高于普通PCB板，同时建设和运营的巨大资金需求量对新进入企业形成了较高的资金壁垒，最后通过内外一线芯片客户的认证仍需要一定的时间。因此，IC载板行业在技术、资金以及客户等多个方面存在壁垒，新玩家入局难度较大。

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