页
页
反馈
订阅
粉丝
被赞
被加油
QQ登录
淘股吧登录
或 快速登录/注册淘股吧账号
Copyright 2007-2026 © 福州淘股吧互联网股份有限公司 版权所有 tgb.cn taoguba.net
闽ICP备09037174号-3 增值电信业务经营许可证：闽 B2-20090069 taoguba168@taoguba.com.cn 郑先生 闽公网安备 35010002000108号
现状（2026年）
- GB200/GB300（当前主流）：
- OAM（五阶HDI）：胜宏科技 100% 独家，沪电基本不做这块。
- UBB（GPU母板/高多层）：沪电主导（60%–70%），胜宏为辅。
- 下一代Vera Rubin / Ultra Rubin（2026–2027）：
- OAM升级为mSAP工艺+高层数HDI，沪电凭5G射频板mSAP积累切入，份额提升（胜宏仍最大，沪电第二）。
- Ultra Rubin高阶OAM：沪电预计占主要份额。
我所看到的研报方面显示 GB300：单孔2根针，单机柜约15万孔→近1000根针，单台AI服务器耗针量为普通服务器的10倍+
- Rubin下一代：单孔用针从2→4根，用量直接翻倍；叠加M9高硬板材，钻针寿命从3000孔骤降至100-800孔，消耗量再跳升4-10倍
所以我认为中钨高新是有价值重估的需求
但是像铝业方面的话，那天是周几来着，反正在那天拉涨停前一天早上的时候，早报就已经有了，只是次日午盘量化拉了涨停，连续两天继续跌回原样。
但是中钨高新这里是有资金在维护的，而且ai服务器对此的需求是存在的，至少现阶段来讲，我保留对中钨高新看多的预期，但是看多归看多，破了66基本上就该离场了，我让我朋友买了40w先看看，让他周四去的，不过底线是不能破关键支撑位，否则该走还得走。