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率土之滨非魔也
淘股吧原创
2026-06-27 20:32
玻璃基板,康宁玻璃桥这条线呢,没看到加进来? 下周
半导体
(存储与设备)等方向呢
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冰川688
2026-06-27 20:34
玻璃桥深度解析
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1. 核心事件:2026.6.24康宁发布GlassBridge玻璃桥,解决硅光芯片与光纤模场尺寸鸿沟,适配1.6T/3.2T/6.4T CPO架构
2. 行业痛点:硅光波导500nm、光纤纤芯9μm,尺寸差18倍;传统透镜/光栅耦合损耗5-10dB,对准严苛、良率低、不可维修、密度不足
3. 技术原理:特种玻璃内置渐变光波导,一端匹配芯片纳米波导、一端对接微米光纤,完成光路平滑过渡
4. 玻璃四大独有优势:折射率匹配光纤损耗极低;传输损耗可忽略;热膨胀系数贴近硅,高低温稳定;玻璃微加工工艺成熟
5. 核心性能:耦合损耗≤2dB,30μm无源对位无需校准,支持高密度通道,可拆卸更换,运维成本大幅下降
6. CPO适配价值:缩短电互连距离、优化散热、提升光纤布线密度;搭配TGV玻璃载板实现光电同板集成
7. 主流路线对比:优于聚合物(老化损耗高)、硅光内置耦合(占用芯片面积)、薄膜铌酸锂(仍需透镜辅助耦合)
8. 产业链格局:康宁掌握特种玻璃、离子交换核心专利;上游特种玻璃,中游TGV钻孔、晶圆加工,下游CPO、光模块厂商;挤压传统FAU、分立透镜厂商需求
9. 落地节奏:当前样品验证阶段,2026下半年送样,2027年大规模量产;绑定英伟达、格芯、
京东
方
10. 现存风险:尚未大规模量产;玻璃脆性影响长期可靠性;硅-玻璃界面存在额外损耗;存在其他技术路线竞争
11. 长期产业意义:打通CPO量产核心卡点,带动玻璃芯封装GCS赛道,替代有机基板、硅中介层,支撑长期算力迭代
12. 风险提示:内容仅行业梳理,不构成投资建议
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冰川688
2026-06-27 20:37
莱宝高科
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凯盛科技
,
长信科技
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中科飞测
,
长川科技
存储芯片
康强电子
,
太极实业
,
长电科技
材料端
有研新材
,
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,
沪硅产业
,
雅克科技
,
三孚股份
,
彤程新材
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率土之滨非魔也
2026-06-27 21:12
【竞争格局】全球: 康宁(Corning)、AGC(旭硝子)、NEG(日本电气硝子)
[淘股吧]
国内: $
京东
方A(
000725
)$、$彩虹股份(
600707
)$、$南玻A(
000012
)$ 壁垒: 高世代产线投资门槛(单线超50亿元)、配方与工艺know-how、客户认证周期长
冰川688
2026-06-27 20:34
玻璃桥深度解析1. 核心事件:2026.6.24康宁发布GlassBridge玻璃桥,解决硅光芯片与光纤模场尺寸鸿沟,适配1.6T/3.2T/6.4T CPO架构2. 行业痛点:硅光波导500nm、光
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冰川688
2026-06-27 21:13
嗯呢,发财
率土之滨非魔也
2026-06-27 21:12
【竞争格局】全球: 康宁(Corning)、AGC(旭硝子)、NEG(日本电气硝子)国内: $京东方A(000725)$、$彩虹股份(600707)$、$南玻A(000012)$ 壁垒: 高世代产线投
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1. 核心事件:2026.6.24康宁发布GlassBridge玻璃桥,解决硅光芯片与光纤模场尺寸鸿沟,适配1.6T/3.2T/6.4T CPO架构
2. 行业痛点:硅光波导500nm、光纤纤芯9μm,尺寸差18倍;传统透镜/光栅耦合损耗5-10dB,对准严苛、良率低、不可维修、密度不足
3. 技术原理:特种玻璃内置渐变光波导,一端匹配芯片纳米波导、一端对接微米光纤,完成光路平滑过渡
4. 玻璃四大独有优势:折射率匹配光纤损耗极低;传输损耗可忽略;热膨胀系数贴近硅,高低温稳定;玻璃微加工工艺成熟
5. 核心性能:耦合损耗≤2dB,30μm无源对位无需校准,支持高密度通道,可拆卸更换,运维成本大幅下降
6. CPO适配价值:缩短电互连距离、优化散热、提升光纤布线密度;搭配TGV玻璃载板实现光电同板集成
7. 主流路线对比:优于聚合物(老化损耗高)、硅光内置耦合(占用芯片面积)、薄膜铌酸锂(仍需透镜辅助耦合)
8. 产业链格局:康宁掌握特种玻璃、离子交换核心专利;上游特种玻璃,中游TGV钻孔、晶圆加工,下游CPO、光模块厂商;挤压传统FAU、分立透镜厂商需求
9. 落地节奏:当前样品验证阶段,2026下半年送样,2027年大规模量产;绑定英伟达、格芯、京东方
10. 现存风险:尚未大规模量产;玻璃脆性影响长期可靠性;硅-玻璃界面存在额外损耗;存在其他技术路线竞争
11. 长期产业意义:打通CPO量产核心卡点,带动玻璃芯封装GCS赛道,替代有机基板、硅中介层,支撑长期算力迭代
12. 风险提示:内容仅行业梳理,不构成投资建议
半导体设备中科飞测,长川科技
存储芯片康强电子,太极实业,长电科技
材料端有研新材,立昂微,沪硅产业,雅克科技,三孚股份,彤程新材
国内: $京东方A( 000725 )$、$彩虹股份( 600707 )$、$南玻A( 000012 )$ 壁垒: 高世代产线投资门槛(单线超50亿元)、配方与工艺know-how、客户认证周期长