周五全天基本属于股灾式分歧，下午科技虽然有资金尝试回流，但尾盘再次被兑现说明这里不是趋势结束，而是一次比较充分的筹码交换。叠加周末消息和外围影响，如果今天竞价继续恐慌，不悲观，反而重点寻找主动修复方向。市场核心依然只有科技，不想做科技就宁可空仓，不要被非主线轮动带节奏。
今天重点观察三个方向。
第一，科技是否完成修复。
重点不是指数，而是科技容量核心是否率先止跌。PCB、光通信、半导体材料设备、存储四个方向谁先出现主动承接，谁就是今天资金回流重点。如果只是小票反弹，大票没有资金认可，那只能定义为超跌反抽。

第二，涨价线还能否继续强化。
电子布、MLCC、光刻胶材料、封装材料，本质都是涨价+业绩逻辑。这条线是目前科技里面最强分支，但连续走强后不要盲目追高，更关注有没有新的补涨和低位扩散。

第三，科技内部是否高低切。
如果PCB、光通信重新领涨，说明老主线修复；如果半导体材料、设备继续加强，则说明资金继续向业绩和涨价方向集中。不管怎么切，本质都是科技内部轮动，而不是切换到科技外。

梯队观察：
六板旭光电子。
周末监管，正常预期承压，更重要的是看它对科技情绪有没有负反馈，不作为主要交易目标。

四板宏柏新材。
科技最高换手板，也是硅材料核心。如果能够高开主动加强，继续观察硅材料、光纤材料、新材料是否扩散；如果走弱，则说明涨价线开始分化。

三板重点看超声电子。
PCB+CPO双属性，如果高开主动走强，容易带动PCB修复；如果低开弱势，则PCB修复力度要降低预期。
返利科技更多偏独立，不作为主线观察对象。

二板重点看威派格、祥鑫科技。
都是液冷方向，更多看PK结果，不主动参与。国投中鲁更多看半导体工程是否有资金认可，相比之下，我更关注半导体洁净室和半导体材料方向。

首板重点观察：

广合科技——PCB趋势核心，观察是否继续突破。
康强电子——半导体封装材料，代表封装方向强度。
圣晖集成、柏诚股份——半导体洁净室。
彤程新材、新亚强——光刻胶及材料。
莱宝高科、凯盛科技、五方光电——玻璃基板方向，看是否继续发酵。
奔图科技——芯片+机器人，更偏观察意义。
中国卫星、铖昌科技——仅观察商业航天是否有超预期，不作为主要进攻方向。

今天交易原则：
竞价恐慌不怕，就怕修复无量。只做主动，不做跟风。只做科技，不做轮动。
谁最先带领科技回流，就跟随谁；如果科技整体没有修复，宁可降低仓位等待下午，不急于出手。
今天最重要的一句话：
不是找最低的位置，而是找资金第一个重新认可的方向。主线没有变，真正决定盈亏的依然是节奏，而不是题材。