这个思路其实挺好，半导体是未来可能成为科技主线里最大的分支之一。有一点要先想清楚，半导体和AI硬件最大的区别不是容量，而是爆发力。AI硬件这一轮走的是业绩+景气度双击，光模块、PCB、交换机这些方向订单肉眼可见增长，所以资金敢不断拔估值。而半导体更多是周期复苏逻辑，说白了，AI硬件炒的是已经发生的业绩，半导体炒的是未来可能发生的业绩。所以同样属于科技，资金偏好完全不同。你现在去学，不是去背什么晶圆、封测、设备、材料这些知识点，那些研究员天天背也不一定赚钱。真正要学的是产业链传导，比如什么时候先涨设备，什么时候涨材料，什么时候涨设计，什么时候轮到封测。因为市场从来不是一起涨，就像这轮涨价线先是电子布，再是铜箔，再是光纤，本质都是产业链景气度传导，半导体未来真走主升大概率也是这个路径。而且有个现象你要注意，最近资金其实已经开始往半导体靠了，很多科技股已经不再单纯炒AI，而是在炒自主可控、先进制程、国产替代，这说明市场已经在提前找AI之后的新故事，所以你现在研究半导体不是为了明天买，而是在为下一阶段做准备。真正厉害的人不是在主线爆发后才去学，而是在主线还没完全形成之前就已经把产业链摸透了。等哪天资金真的开始大规模切向半导体，你看到的是机会，别人看到的才是新闻

下面是我给你提供锚点，北方华创（设备总龙头），中微公司（设备核心），海光信息（国产算力核心），寒武纪（情绪弹性核心），通富微电（封装辨识度核心）。
按照产业链拆：
设备方向（自主可控最强逻辑），设备是国产替代空间最大的环节。
重点观察：北方华创，中微公司，拓荆科技，华海清科
这批票有个特点：不是短线妖股打法而是机构趋势打法。如果未来半导体成为科技内部的新核心，这批大概率先动。

材料方向（最容易出现弹性），材料和最近的涨价线其实有共通点。
重点看：沪硅产业，安集科技，鼎龙股份，雅克科技
如果未来出现国产替代叙事强化，这里容易出趋势牛股。

设计方向（弹性最大），这个环节最容易出情绪。
重点观察：寒武纪，海光信息，龙芯中科，兆易创新
但这里也是最容易讲故事的地方，没有业绩配合时波动会非常大。

封测方向
这个方向历史上经常最后补涨。
重点看：长电科技，通富微电，华天科技