精彩跟帖
赵大野
淘股吧原创
2026-06-15 21:14
A、PCB龙头：
1、胜宏科技
2、沪电股份
3、鹏鼎控股
4、深南电路
B、CCL覆铜板：
CCL为 PCB 核心基材，在普通 PCB 中，成本占比超20%~40%，在高端 PCB 中，提升至60%。
CCL【覆铜板】=【电解铜箔】+【电子玻纤布】+【特种环氧树脂】合成。
1、生益科技
2、南亚新材
3、华正新材
4、金安国纪
本轮资金对铜箔的炒作主要是：
HVLP超低轮廓铜箔（核心龙头主线）+ RTF反转铜箔（二线补涨）。
HVLP超低轮廓铜箔主要用在AI加速卡、高速服务器PCB、FC-BGA载板、112G/224G光模块高频板，按规格分HVLP1~5代，当前落地出货主力HVLP2/3 代，HVLP4 小批量、HVLP5研发（估值溢价最高）。
炒作逻辑是：日系垄断、国产缺口大、扩产2年起、加工费是普通铜箔 3~4 倍，量产即业绩暴增。
1、铜冠铜箔
2、德福科技
3、中一科技
4、方邦股份
5、诺德股份
6、隆扬电子
7、宝鼎科技
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关联的话题
炒作路径如下：
气体/六氟化钨————金属有色/钼————中报预增/铜箔
有新做新。
有了量化的参与，现在市场轮动快。
但是逻辑硬的，正的，还是可以炒2-3天的。
龙头，甚至可以炒4-5天。
过气的龙头不如哪啥。
是我，肯定不会去，昨天我都不会去做洛阳，今天更不会去。
这不是个好模式。
今天存储可能会动，
但板块不是主升了，
你去了，有什么意义。
铜冠，宝鼎都在异动里面，而且是200%异动。
我要让你们觉得，油票没白上。