今天盘中流传较广的新闻是华为的为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会做了《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中。正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。[淘股吧]
今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。“韬定律”提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。“韬定律”构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

这个不用说，就是用先进封装来实现的。为什么我上周开始一直看好封装。因为芯片制造我们不行，但是封装我们还是全球顶级的。是当前我国半导体产业链中竞争力最强的环节之一。目前，全球封测市场已形成中国大陆、中国台湾、美国三足鼎立的格局。在2026年5月的 SEMI CON China展会上，国内封测龙头集中展示了2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成等与国际同步的先进技术，进一步印证了国内产业的实力。


长电中国第一，世界第三，通富中国第二，世界第四，深度绑定AMD，和他们合作开厂，所以AMD订单都是给它。我国未来的半导体市场还会大增。因此封测未来的市场前景仍然还有很大增长空间。特别是后续的高端封测带来的利润增加，会比营业额的增幅更大。而且光刻机这块一时半会还没法达到世界顶级，只有通过高级的封测技术来提升我们的芯片水平。