PCB：英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架，机柜PCB价值量11.6万美金，较GB300的机柜PCB价值量翻3倍，同比增长233%。（宝鼎科技、生益科技、华正新材、鹏鼎控股、卓郎智能等）

被动元器件：英伟达即将推出的Vera Rubin（VR200）机架，其机柜内将使用约60万个MLCC，比现有GB300平台高出30%以上。（法拉电子、艾华集团、海星股份、风华高科、博迁新材等）

AI硬件：英伟达CEO黄仁勋在财报电话会议上表示，预计将在今年下半年开始生产和发货下一代机架级人工智能系统Vera Rubin。（川润股份、华盛昌、狮头股份、博杰股份、京投发展等）

机器人：深交所受理乐聚智能创业板IPO申请，是首家选择使用创业板第四套标准申请上市的企业。（达实智能、龙星科技、和泰机电、锋龙股份、飞亚达等）（转）