到明年，随着英伟达新一代通信芯片（NV Sw­i­t­ch7）和博通To­m­a­h­a­wk7量产，Se­r­d­es速率正式迈向448Gb­ps，光通信也将步入400Gb­ps/λ时代。相应地，3.2T光模块（400G×8）将正式商用。

2026 OFC大会上，中际旭创、新易盛、东山精密、Co­h­e­r­e­nt、Lu­m­e­n­t­um五大巨头均发布了3.2T光模块，清一色采用EML芯片，产品基本都会在2026年底至2027年初推出商用版本。

当然，行业也涌现出新面孔：Cl­o­u­d­L­i­g­ht采用To­w­er Se­m­i­c­o­n­d­u­c­t­or的磷化铟异质集成工艺，推出EAM+Si­P­hi异质集成400G/λ光芯片。

Co­h­e­r­e­nt推出了纯硅光400G/λ芯片，但目前仍处于论文研发阶段，其公开的光眼图表现平平，预计需要高性能oD­SP进行信号补偿。而TF­LN（薄膜铌酸锂）+Si­P­hi异质集成路线，和过去五届OFC大会一致，依旧仅进行样品展示，暂无明确商用规划。

整体来看，磷化铟依旧占据主导地位（发光+调制），硅光仅作为波导平台使用。由此可以确定，2027-2028年首轮3.2T光通信（400G/λ）建设，仅有磷化铟（EML或EAM+Si­P­hi）一套技术体系。

索尔思光电的EML芯片已可实现100GHz调制带宽，与Co­h­e­r­e­nt、Lu­m­e­n­t­um处于同一技术水平，因此在即将到来的3.2T光通信时代，东山精密具备显著先发优势。

最后，我想强调一点：光通信是AI算力领域的黄金赛道，但风口过热，连带泥沙俱下。牢牢记住九字真经：逻辑硬、预期足、业绩稳，抓大西瓜，弃小土豆。建议重点关注中际旭创、新易盛、东山精密、Co­h­e­r­e­nt、Lu­m­e­n­t­um这五大光通信垂直一体化龙头企业。