易天股份（ 300812 ）:公司子公司微组半导体的微组装设备可应用于部分光模块的部分器件组装工序,设备精度已满足100G的精度,相关产品已获得客户订单。微组半导体在半导体先进封装贴片设备持续优化核心架构,解决设备行业核心痛点,已推出3μm高精度贴片类设备,可应用于Chiplet专用设备领域,可实现国产替代。