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铜箔涨价1、Resonac(原昭和电工):3 月 1 日起,全系列铜箔基板(CCL)及黏合胶片涨价 30%+。2、三井金属(全球高端铜箔龙头):3 月中旬启动客户谈判,拟上调 **MicroThin 极薄载体铜箔(DTH)** 价格。3、三菱瓦斯化学 :4 月 1 日起,CCL、Prepreg、CRS 全系列电子材料涨价 30%。
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根据公告,本次获得的专利名称为“一种专用于超低轮廓铜箔的偶联剂处理液及其应用”,专利号为ZL 2025 1 1883492.8,专利有效期为二十年。
公告指出,该发明专利属于电子材料技术领域,具体涉及一种用于高频高速印刷电路板的超低轮廓铜箔,尤其涉及一种通过专用偶联剂配方与磁控溅射-电镀复合工艺相结合,实现极低表面粗糙度和高剥离强度的HVLP5级铜箔及其制备方法。
4月电子布报价继续上调,林州光远7628涨0.5元至6.4元/米,2116涨0.8元至7.6元/米,1080涨0.8元至7.9元/米。月度调价模式,景气持续验证,薄布弹性更突出。
国际复材 凌玮科技