PCB产业链核心个股[淘股吧]


胜宏科技：PCB硬板龙头，供货英伟达，高阶HDI、高频高速PCB产品快速出货，实现大规模量产。

东山精密：PCB软板龙头，通过收购Multek掌握HDI、高多层PCB等核心技术，切入英伟达供应链。

沪电股份：拟投资33亿元新建高端印制电路板生产项目，扩产14万平方米/年高端印制电路板。

生益科技：刚性覆铜板销售额全球第二，拥有全系列高速覆铜板，已与国内外终端就AI应用开展系列项目合作。

南亚新材：M8及以下等级高速覆铜板已获国内及海外多家终端客户认证并实现批量供应；类BT载板材料已切入存储芯片领域并实现量产，江苏360万平米IC载板智能工厂预计2026年底前建成投产。

圣泉集团：现已具备100吨/年超级碳氢树脂和1300-1800吨/年聚苯醚产能，产能持续扩张中。

东材科技：国内碳氢树脂龙头，已通过台光、生益科技等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。

中材科技：全资子公司泰山玻纤为世界第三家、国内第一家第二代低介电产品批量供货的专用供应商，计划建设年产3500万米特种玻纤布项目。

宏和科技：已实现电子纱、电子布一体化生产和经营，低介电一代、低介电二代及低热膨胀系数等高性能电子布新产品已通过下游客户认证。

国际复材：Low-Dk二代产品已实现对下游CCL客户的批量供给。

德福科技：公司HVLP1-2已小批量供货AI服务器及400G/800G光模块，HVLP3通过日系覆铜板认证，3μm超薄载体铜箔C-IC1已获国内存储芯片龙头验证并自2025年3月起供货。

铜冠铜箔：RTF铜箔内资产销第一，HVLP1-3已批量供货，HVLP4多家CCL认证中，HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。

中钨高新：子公司株洲硬质合金集团有限公司拟1.45亿元投建PCB钻针棒3000万支/年项目。

大族激光：公司PCB设备主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等；应用于高速 PCB、类载板及先进封装领域的新型激光加工方案获得下游客户青睐，公司订单取得显著增长。