英伟达准备用玻璃面板进行超大面板级封装，塞入更多HBM，从而提升下一代GPU、CPO的带宽、降低封装翘曲、提升封装良率，他们目标是2028年至2029年实现量产落地。英伟达正在积极推进和德国设备制造大厂S CHMI D深度合作，这项战略调整会带来产业路径的变更，不远的将来玻璃基板将会正式进入商业化工业级量产阶段。

为什么要用玻璃基板替代有机基板？原因有3个

1，大尺寸封装良品率
随着封装面积的