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玻璃基板:AI先进封装核心赛道，产业密集催化



AI芯片大尺寸、高功耗、高互联密度趋势明确，传统有机载板在翘曲、热稳定、线路精度和大尺寸版图方面约束加剧。玻璃基板凭借低CTE、低损耗、高平整度、低翘曲和更细线路能力，有望成为下一代AI先进封装重要材料路线。2026年为产业验证窗口，


国际大厂:Intel推进量产基地，三星/Absolics