模式分类：芯联=纯Foundry+模组封测一体化（系统代工）；华润微/士兰微=IDM（自有器件+对外代工）；华虹公司=综合代工厂；赛微电子= MEMS 专精代工

- 芯联集成（ 688469 ）
- 模式：纯代工+配套模组封测，不卖自有品牌芯片
- 功率：8英寸为主，车规IGBT/MOS/SiC、高压BCD，车规认证推进快；收购芯联越州补产能与SiC能力
- MEMS：麦克风代工国内第一梯队，