【上午板块梳理】一，pán面最强主线：科技反弹二，连板结构梳理：硬件。澳弘电子4板，华瓷gǔ份 北自科技 通鼎互联2板半导体。中晶科技2板，西陇科学2板福建/电力。闽东电力6板网安。博汇科技3板电池。英联gǔ份2板风电。锡华科技2板三，题材板块梳理：1.半导体硅片。晶升gǔ份，中晶科技，有研硅，上海合晶，沪硅产业，西安奕材设备。臻宝科技，中科飞测，精智达，先导基电，中微公司，屹唐gǔ份，精测电子模