为什么6月AI硬件科技大爆发？
走出来了超级大主升，整体PCB、电子布、CCL、CPO、MLCC全部：涨1--3倍不等！
核心原因： 5 月 22 日：摩根士丹利发布 VR200 机柜 BOM 拆解报告
而现在又出报告了：摩根士丹利+高盛！同时！
更重要的本次报告，只指一个方向：PCB+CCL+铜箔！
你们说现在这样缩量行情下，会不会引发机构更大抱团呢？
而这个也是为什么最