一、事件催化：三条催化链共振

第一，需求端：AI 算力进入实质交付窗口。

2026 年全球 AI 服务器出货量预计突破 200 万台（IDC 口径），直接拉动高端 PCB 需求同比增长超 110%，单台 AI 服务器 PCB 价值量达普通服务器的近 10 倍。

最关键的边际变化是英伟达 Rubin 平台的全面量产 ——8 月上旬已开始生产出货，预计下一季度占英伟达数据中心收入的约 20%；R