一、本周小结
涨价自最上游的电子布发起，经铜箔与树脂传导至覆铜板；但红利分配不均——覆铜板指数周涨22.54%，PCB概念仅+4.28%。
·供给的刚性来自设备、良率与客户认证三道硬约束——扩产周期被显著拉长，有效供给两三年内也上不来，本轮涨价的持续性强于普通产能周期
·需求的驱动来自单机价值量的跃升，即便算力资本开支增速放缓，PCB环节的增量仍具延续性
· 本周涨幅榜前列有多只是中报毛利率下滑的