半导体/晶圆涨价

◇事件：

① 8月24日 高盛上调2026-2028年全球晶圆制造设备支出预期至1500亿、2180亿、2810亿美元，同比增速同步调升，预计半导体行业上行周期有望延续至2028年，设备厂商订单能见度将提升。

② 8月24日 据媒体报道，半导体硅晶圆市场正出现三年多以来首次大幅涨价，不仅影响12英寸规格，8英寸和6英寸也受到波及，幅度在10%左右；沪硅产业表示300mm硅片