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高盛、花旗TMT大会次日释放AI硬件、光互联、存储、设备最新产业信号。Meta Muse落地带动长流程AI工作流爆发,增量拉动CPU、 DRAM 、NAND全链条需求。芯片互联龙头 MRVL 大幅上调未来两年业绩指引,交换芯片、NPO/CPO业务高增确定性强,明年互联业务增速超70%。半导体设备端行业瓶颈为洁净室空间,2027年行业持续紧缺、2028年规模化上量,AI资本开支对应设备投
高盛、花旗TMT大会次日释放AI硬件、光互联、存储、设备最新产业信号。Meta Muse落地带动长流程AI工作流爆发,增量拉动CPU、 DRAM 、NAND全链条需求。芯片互联龙头 MRVL 大幅上调未来两年业绩指引,交换芯片、NPO/CPO业务高增确定性强,明年互联业务增速超70%。半导体设备端行业瓶颈为洁净室空间,2027年行业持续紧缺、2028年规模化上量,AI资本开支对应设备投
