AI先进封装真正的终极主线在哪里？
答案：ABF膜+mSAP！ 但ABF+mSAP背后是什么呢？
核心就是：AI算力的“封装地基”革命！
大家都在爆炒GPU、光模块，但是为什么算力上游材料板块一直波澜不大？
是因为底层卡脖子环节的危机还没有被充分认知！ 但现在拐点已至！
核心逻辑：越靠近芯片封装底层，材料的价值权重越高！
AI芯片单颗ABF消耗量暴涨2.5倍，行业整体需求3年直接暴增5倍！
高性能