半导体设备国产化进入深水区：当"小光刻机"被攻克，意味着什么？

刻蚀和薄膜沉积的国产化率已经超过20%，但有一类设备，国产化率长期低于5%，被称为"小光刻机"——它就是CD-SEM（电子束关键尺寸量测设备）。9月1日，无锡滨湖，一家名为惠然微电子的公司，把这款设备的国产化节点推到了14nm研发级/22nm量产级。这不是一个孤立的产品发布，而是国产半导体设备突围进入"深水区"的一个标志性切片。