早盘计划！

半导体硅片/AI 服务器上游材料之高速铜箔/覆铜板/PCB催化逻辑，立昂微 30 亿 12 英寸硅片扩产，半导体材料国产替代消息落地。铜冠铜箔半年报 515% 高增验证高速铜箔景气。AI 算力建设刚需上游硬件深南电路。

海缆/海洋新能源，亨通光电业绩翻倍 + 大额海缆中标。备选中天科技。储能逆变器德业股份高分红 + 储能电池包高增长，适合趋势防守。

医药创新药，高标哈药股份高位横