核心定位：全球第三、国内第一封测龙头，后摩尔时代先进封装核心资产，本轮行情核心双主线：AI算力HBM/Chiplet先进封装+国产存储周期上行，叠加国产芯片自主可控、CPO共封装、车规半导体多重题材，机构长线抱团半导体中军，业绩持续兑现带来估值持续抬升。

一、底层基本面：业绩大幅预增，行业周期上行（行情安全垫）

1. 2026半年报重磅催化
公司预告上半年归母净利润7.7~9.5亿元，同比