板块及个股：
1、先进封装：艾森股份、甬矽电子、欣中科技、华海诚科、华天科技、同兴达、领先股份、长电科技、通富微电、晶方科技、深科技、中京电子、气派科技、华润微、寒武纪、实益达；
2、存储芯片：深科达、有研硅、天山电子、上海新阳、长川科技、华海清科、澜起科技、汇成股份、中芯国际、聚辰股份、盖伦电子、华虹宏力、中微公司、国芯科技、雅创电子、华天科技、深南电路、雅克科技、领先股份、长电科技、通富微电、