【市场舆情热度】
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【盘前热点事件】

一、半导体芯片：

1）AI浪潮下，先进封装从“配角”逆袭为算力提升的核心，决定系统性能、功耗、良率和上市速度。产能本身成了稀缺战略资源。

2）芯片设备：有半导体业内人士表示，半导体晶圆制造和先进封装扩产，叠加存储芯片扩产，给半导体设备、材料厂商带来巨大增长机遇。

3）上游材料：18个细分包括硅片+光刻胶+光刻气/电子特气+靶材金属+掩模板