（一）上游底层材料/耗材
1、半导体配套耗材（电子特气、靶材、光刻配套湿化液）
2.、TGV玻璃基板、ABF载板基材
3、算力特种电子材料
4、CVD金刚石散热材料
5、半导体高纯度靶材

（二）中游配套硬件
1、服务器高压电源

2、高速铜缆互连（短距替代光模块）

3、AI服务器高端MLCC

（三）芯片互连配套
1、内存接口芯片（HBM/DDR5刚需配套）

（四）炒作逻辑顺序预测
中报业绩