一，盘中：
1. AI 服务器供电架构革新，板级电源模拟芯片爆发，刚需赛道，DrMOS 功率模块，当前正处于 “AI 功耗飙升拉动需求 + 全球 8 寸产得出清导致短缺 + 海外大厂产能倾斜引发断供” 的三重共振期。国产替代迎机遇。
2. AI 服务器及高性能计算领域的传导顺序通常是：材料（电子布 / 铜箔 / CCL）→功能化电源 PCB（HDI / 埋嵌）→电感 ML/MLCC→DrMO