情绪上利好太极实业，关于华为韬定律论文
这不是一篇论文，而是国产半导体未来5年的技术路线图。
过去提升芯片性能，靠的是制程不断缩小，从28nm、14nm、7nm一路向前。
但到了今天，先进制程越来越贵、难度越来越高。
华为给出的答案不是继续死磕制程，而是换一条路：Logic Folding（逻辑折叠）+ Hybrid Bonding（混合键合）+ 3D集成 + Chiplet（芯粒）+ 系统协同。