日本第三轮对华半导体出口管制将于8月1日生效，首次大规模锁定先进封装赛道，新增 20 大类管制物项，补齐封锁链条，目标阻断国内依靠Chiplet、2.5D/3D 堆叠、HBM实现 “换道超车” 路线，本次的出口管制，影响还是比较大的，因为Chiplet、2.5D/3D 堆叠、HBM，是目前我们想绕开光刻机，有可能实现换道超车的唯一捷径。
​本次纳入的清单有：
1，超薄晶圆研磨 / 减薄一体机、激光