一、核心投资摘要

公司形成三大业务矩阵：半导体IC掩膜版、TGV玻璃基板先进封装掩膜、显示+PCB掩膜。
核心亮点：130nm制程半导体掩膜版实现小批量量产，TGV玻璃基板先进封装掩膜已实现稳定供货，是国内少数切入玻璃基Chiplet、HBM先进封装上游光罩环节的本土厂商。
受益AI芯片先进封装浪潮、成熟制程晶圆厂耗材国产替代双重红利，产能持续扩建落地，2026下半年进入产品放量、利润修复关键周