核心主线：刻蚀机核心腔体零部件国产替代+绑定中微、北方华创两大设备+极小流通新股+机构战略配售锁仓，是本轮半导体上游“卖铲人”标杆

一、底层核心基本面（估值核心逻辑）

1. 主营：半导体刻蚀、薄膜沉积设备的真空腔体、匀气盘、静电卡盘基体，属于芯片设备最核心的工艺零部件（直接决定晶圆生产良率），赛道壁垒极高。
2. 工艺壁垒：国内极少数自主掌握高精度机加工+多层真空钎焊+超高洁净处理全链条技术