1、核心投资逻辑总览·核心逻辑总起：六氟化钨是半导体CVD制程沉积钨膜的唯一商用前驱体气体，行业核心驱动来自两方面：下游算力需求带动存储晶圆大规模扩产、芯片制程迭代提升六氟化钨单耗。叠加中国钨原料出口管制导致日系高端六氟化钨供应商减产，供需错配加今年钨粉价格上移推动六氟化钨价格大幅上行，整体看好国产厂商实现全球份额和单位盈利双提升。·需求端增长逻辑：六氟化钨需求增长确定性较强，产业在线数据显示，全