一、盘前消息
▶题材发酵事件
CPO光电封装
CPO Asia 2026亚洲光电共封装J术创新大会将于7月23-24日在上海举办，聚焦CPO量产落地，设置设计协同、封装良率、应用场景、热管理及电源四大分论坛，覆盖硅光芯片、先进材料、封装检测、散热方案全链条，汇聚芯片设计、制造、封测及系统厂商参与，旨在推动光电共封装技术在AI算力基建中规模化落地，龙头企业优势愈发明显。
中际旭创、新易盛、光迅科技、