一、基础概况
全称：天洋新材（上海）科技股份有限公司，原名上海天洋，2002年成立，上交所主板上市，专精特新小巨人，主营高分子热熔粘接材料、电子胶黏剂、功能性膜材。
四大业务板块：电子胶（核心成长线）、传统热熔胶（基本盘）、光伏胶膜（已大幅收缩）、热熔环保墙布。
二、核心业务与芯片/半导体相关（重点）
1、芯片、先进封装概念属实
电子胶板块布局半导体封装耗材，产品包含芯片底填胶、光模块透镜固定胶、