主路径不变
大科技容量修复
内部排序继续保持
1. AI芯片 / 半导体设备
2. AIDC / 数据中心 / 液冷电源
3. CPO / 光通信 / 高速连接
4. 机器人 / 高端装备待核
5. PCB修复待核
6. 光学光电子 / 玻璃基 / 显示链
7. 存储本体分化保留
强确认方向
寒武纪 / 海光信息 / 中科曙光 / 新易盛 / 中际旭创 / 光迅科技
胜宏科技 / 沪电股份 / 京