6.29盘前计划
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【指数判断】

指数这里如果要【明确小C浪走完,需要至少2天以上的阳线确认】。
在未确认之前都有可能还要向下回补缺口。
但是低点来看,我还是比较看好【4000的支撑(缺口下线也只是3997)】。
总体来看本周的行情会比上周好很多,普涨的局面会有。
【总龙锚定】

前5分别是宏和、利通、杭电、华辽、泰坦。各自对应板块大家都很熟悉。
【节点分析】
节点票重新梳理了一下,大部分都比较强。
目前的节点6月8-9,6月15日。
【连板梯队】
不算一字板兴业,宏柏就是旭光断板后的节点连板个股,对应的是【光纤及半导体材料】。
2板3板个股分别是【PCB和液冷】的【低位补涨】,外加一个【半导体设备】。
综合来看,连板梯队指示的是【高位板块的低位补涨】,以及【相对低位的半导体材料/设备】。
【题材梯队】
要根据阶段和每日环境去做具体分析,简单来说就是
①有核心做核心,进不去核心做前排,低吸趋势,滚动做T,拒绝杂毛。
②根据题材所处阶段,指导交易逻辑。
③低位个股波动大,数量多,每日会做剔除和添加。

【题材分析】
上周五盘前

上周五的盘面是指数上的百点大阴,题材上是【玻璃基板、半导体材料和商业航天】。
细说:
①光CPO、PCB、MLCC、液冷:低位补涨期,高位风险大。
②半导体设备材料:虽然也涨了一阵了,但是整体位置相对低。细分也比较多,硅片、靶材、掩模版等等。上周五下午共振指数上涨,且龙头涨幅相对较低,这周可以继续看多。
③玻璃基板:走势和基本面都不错,就是周末吹的太多了,明天容易冲高回落先洗一下,持续看好。
④金刚石:位置也是相对低,但是龙头小旋风有调整需求,且消息面上不如半导体设备材料和玻璃基板,所以本周会承压。
只有一种可能下可以继续看高,明后天直接打出反包新高。
⑤先进封装:整体板块位置也低,锚定长电,要想继续走,必须要反包上周五,也决定了板块的走势。
⑥光刻:本身也就是半导体设备的一种,位置相对低,也是看好的。
⑦六氟化物:别的不说,就冲中船有底气第一个披露中报,它就差不了。但是它本身涨幅较大,同板块内的其他个股仍然在中低位。
⑧航天:7月是发射月,有消息且上周五有资金进场,但是板块没有整体性起色,还是轮动看待;或者局部个股进行上涨。
⑨核电:周末有消息,明日有资金去做,但是仍然是轮动题材。如果科技回流太强,很难封的住。
10.有色金属:上周调整过,本周有机会随着半导体材料再度进行局部上涨。
【总结】坚定科技主线,转移到更上游材料端。

指数这里如果要【明确小C浪走完,需要至少2天以上的阳线确认】。
在未确认之前都有可能还要向下回补缺口。
但是低点来看,我还是比较看好【4000的支撑(缺口下线也只是3997)】。
总体来看本周的行情会比上周好很多,普涨的局面会有。
【总龙锚定】

前5分别是宏和、利通、杭电、华辽、泰坦。各自对应板块大家都很熟悉。
【节点分析】
节点票重新梳理了一下,大部分都比较强。
目前的节点6月8-9,6月15日。
【连板梯队】
不算一字板兴业,宏柏就是旭光断板后的节点连板个股,对应的是【光纤及半导体材料】。
2板3板个股分别是【PCB和液冷】的【低位补涨】,外加一个【半导体设备】。
综合来看,连板梯队指示的是【高位板块的低位补涨】,以及【相对低位的半导体材料/设备】。
【题材梯队】
要根据阶段和每日环境去做具体分析,简单来说就是
①有核心做核心,进不去核心做前排,低吸趋势,滚动做T,拒绝杂毛。
②根据题材所处阶段,指导交易逻辑。
③低位个股波动大,数量多,每日会做剔除和添加。

【题材分析】
上周五盘前

上周五的盘面是指数上的百点大阴,题材上是【玻璃基板、半导体材料和商业航天】。
细说:
①光CPO、PCB、MLCC、液冷:低位补涨期,高位风险大。
②半导体设备材料:虽然也涨了一阵了,但是整体位置相对低。细分也比较多,硅片、靶材、掩模版等等。上周五下午共振指数上涨,且龙头涨幅相对较低,这周可以继续看多。
③玻璃基板:走势和基本面都不错,就是周末吹的太多了,明天容易冲高回落先洗一下,持续看好。
④金刚石:位置也是相对低,但是龙头小旋风有调整需求,且消息面上不如半导体设备材料和玻璃基板,所以本周会承压。
只有一种可能下可以继续看高,明后天直接打出反包新高。
⑤先进封装:整体板块位置也低,锚定长电,要想继续走,必须要反包上周五,也决定了板块的走势。
⑥光刻:本身也就是半导体设备的一种,位置相对低,也是看好的。
⑦六氟化物:别的不说,就冲中船有底气第一个披露中报,它就差不了。但是它本身涨幅较大,同板块内的其他个股仍然在中低位。
⑧航天:7月是发射月,有消息且上周五有资金进场,但是板块没有整体性起色,还是轮动看待;或者局部个股进行上涨。
⑨核电:周末有消息,明日有资金去做,但是仍然是轮动题材。如果科技回流太强,很难封的住。
10.有色金属:上周调整过,本周有机会随着半导体材料再度进行局部上涨。
【总结】坚定科技主线,转移到更上游材料端。
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